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制程能力
项次
项目
判定标准
制程能力
批量
样品
1
材料类型
/
CEM-3; FR4 Tg140: FR4 Tg150: FR4 Tg170以上:ead-free
Halogen-free; PTFE。高频高速材料
2
最大层数
成品规格
≤32
46
3
板厚
内层规格
成品规格
min:0.063mm T/T
min:0.05mm T/T
0.30-3.2mm
3.5mm
4
POFV(电镀+真空树脂塞孔)
凹陷
0
0
5
层间对准度
压合
+/-63um
+/-50um
6
Pth Drill to pattern
成品最小规格
>50*50mm
30*50mm
7
出货尺寸
工作稿最小规格4L
工作稿最小规格6L-14L
工作稿最小规格>14L
≥24.5mil
≥5.5mil
≥7mil
6mil
5mil
4mil
8
机械钻孔孔径
最小孔径
6mil
4mil
9
位置公差
孔边到孔边
孔边到PAD
PAD到PAD
PAD到成型边
成品最小规格
成品最小规格
成品最小规格
成品最小规格
>8mil
>6mil
>6mil
>8mil
6mil
5mil
5mil
6mil
10
纵横比
通孔
半成品规格
≤14:1
14:1
11
通孔孔铜
线距>75um
线距>75um
半成品规格
半成品规格
≤25um
≤20un
35um
30um
12
成品线宽
成品最小规格 (外层)
成品最小规格 (内层)
≥63um
≥50um
50um
38um
13
成品线距
成品最小规格（外层）
成最小规格(内层)
≥63um
≥50um
50um
38um
14
阻抗值公差要求(阻抗线宽<89um)
成品最小规格
≥±7%
± 5%
15
SMD 最小 PITCH
成品最小规格
≥8mn
6mi(FLY PROBE)
16
Microvia Annular ring
工作稿最小规格
≥23.5mil
3.0mil
17
18
孔径塞孔
工作稿最小规格(防焊寒孔)
工作最小规格 (真空树脂塞孔)
≤0.5mm
≤23.5mil
0.6mm
0.8mm
19
Solder Dam
绿油
其他色油
宽度
宽度
>3.0mil
>4.0mil
2.5mil
3.5mil
20
最小化金pad大小
成品最小规格
≥28mil
6mil
21
表面处理
喷锡厚度
化金金厚
化金镍厚
OSP厚度
成品最小规格
成品最小规格
成品最小规格
成品最小规格
≤35um
0.03-0.08um
3-7um
0.2-0.4um
40un
0.1um
8um
0.5um
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